开云-意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案 亮相2024 年慕尼黑上海电子展

[导读]2024年7月5日，中国上海 -- 办事多重电子利用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券买卖所代码:STM) 行将表态在2024年7月8-10日举行的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之在你”为主题，意法半导体将经由过程五十多个交互式利用演示，展现为知足客户和不竭转变的市场需求而专门研发、设计的半导体立异解决方案，涵盖汽车、工业、小我电子产物和云根本举措措施几年夜范畴。 2024年7月5日，中国上海 -- 办事多重电子利用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券买卖所代码:STM) 行将表态在2024年7月8-10日举行的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之在你”为主题，意法半导体将经由过程五十多个交互式利用演示，展现为知足客户和不竭转变的市场需求而专门研发、设计的半导体立异解决方案，涵盖汽车、工业、小我电子产物和云根本举措措施几年夜范畴。 汽车：意法半导体深耕汽车电子范畴三十余年，是车企提早结构智能电动汽车将来、实现立异的靠得住合作火伴。意法半导体供给全方位的汽车半导体解决方案，涵盖全部电动汽车价值链。从电驱系统到数字汽车平台，意法半导体的手艺让电动汽车变得更平安、更环保、更进步前辈。在慕尼黑上海电子展上，意法半导体将经由过程两款电动汽车模子来展现全套的汽车半导体解决方案。从电动汽车电驱系统、底盘平安、车身和便当性功能，到长途信息处置和信息文娱系统，不雅众可以周全摸索意法半导体的各类汽车电动化和数字化解决方案。 电动化是中国汽车市场成长的首要趋向。跟着新能源汽车的蓬勃成长，市场对便捷的汽车充电解决方案的需求也日趋增加。意法半导体最新的车充解决方案集成了车载充机电 (OBC) 和内置STPOWER器件的直流-直流转换器二合一产物，让电动汽车可以或许兼容6.6kW、11kW甚至22kW的充电功率。该解决方案采取ARM 架构、基在40nm工艺的 ST Stellar E1汽车微节制器(MCU)，矫捷的高机能计较内核让这款MCU具有高能效和靠得住性，片上还集成了丰硕的摹拟外设和高级此外功能平安机制。 意法半导体还将在慕尼黑上海电子展上展现一个立异的ADAS – 智能前视一体机解决方案。该解决方案由 意法半导体与合作火伴配合开辟，集成了意法半导体的一系列手艺，包罗 SPC58NN 汽车 MCU和L9396 系统根本芯片 (SBC)。MCU 和 SBC 的组合让客户在建立进步前辈的 ADAS 产物时可以或许知足 ASIL-D 的严酷平安要求。 工业：跟着人们对天气转变和能源本钱的日趋存眷，世界列国当局、公司企业和小我等相干者都很是正视绿色能源的可延续成长实践。意法半导体走在赋能绿色将来的前沿，以可延续性的体例开辟可延续性解决方案。在本届慕尼黑上海电子展上，不雅众将有机遇亲眼目击一个并世无双的能源展墙，展现的是一整套夹杂能源系统，涵盖从发电和储能，到配电和用电的全部能源转换链。不雅众可以看到各类元器件开云体育app和电气装配，包罗太阳能板、逆变器、电池治理系统 (BMS)、双向储能系统和电动汽车充电系统。靠得住高效的电源对人工智能/云计较数据中间也相当主要。意法半导体将展现操纵 STPOWER Gen3 SiC MOSFET和硅基晶体管(即高压 MOSFET 和 IGBT)、电流隔离栅极驱动器、高精度运算放年夜器、电流检测放年夜器和高机能 MCU等进步前辈手艺提高能源效力同时下降耗损和碳排放的解决方案。 电弧故障断路器(AFCI)已普遍利用在光伏、储能等新能源行业。在本届慕尼黑上海电子展上，意法半导体将展现一个操纵STM32H7和STM32G4 MCU运行边沿 AI 算法来及时检测电弧故障的AFCI解决方案。与传统的机理算法比拟，在STM32上运行 AI算法显著提高了检测正确率，下降了误报率。更多在场数据的练习，和STM32 AFCI 2.0算法的进级，可使推理成果到达更高精度。 小我电子产物和云根本举措措施：最近几年来，跟着智妙手机普遍采取NFC功能，愈来愈多的品牌最先操纵NFC来加强消费者互动体验和品牌虔诚度。而高端品牌、高价值产物(包罗豪侈品和艺术品)常常需要更平安的NFC标签解决方案来避免冒充产物。在本次展会上，意法半导体还将推出具有前沿平安功能的ST25TA-E NFC标签芯片，该芯片集成ECDSA(椭圆曲线数字签名算法)功能，合适区块链手艺尺度，为市场带来新的立异机遇。ST25TA-E基在Edge TruST25数字签名功能，新增一个ECC加密引擎，为客户供给一个更平安的数字签名解决方案，可显著晋升产物验证和数字孪生的机能。 新的第三代MEMS 压力传感器采取圆柱形防水贴装封装，利用了防液体渗入性很强的陶瓷基板，并引入汽车市场普遍利用的靠得住的灌封凝胶来庇护内部电路。意法半导体将在本届展会上展现一个以这款双量程压力传感器为焦点的利用演示。该解决方案兼备高精度与低功耗，可切确丈量水深和海拔高度，合用在物联网、活动器材和可穿着装备。 改良用户体验是意法半导体延续立异的动力。意法半导体将在慕尼黑上海电子展上展出一个智能水杯检测装配。该装配采取ST FlightSense 飞翔时候手艺，具有紧凑型归一化直方图功能，可以或许检测和丈量各类尺寸、外形和材质的水杯，还能检测水杯的位置和水位。有了这项手艺后，用户可以安心用任何尺寸和外形的水杯接水，而无需担忧因水杯巨细不适合而致使液体溢出。 ST还将在现场展现一台双目3D相机，利用的是ST方才在公然市场上推出的ST BrightSense 全局快门图象传感器，在向选定的合作火伴交付了十多亿个图象传感器以后，ST将向所有人保举这项怪异手艺。 现场演讲： 除出色的利用演示外，意法半导体专家还将在慕尼黑上海电子展上带来6场手艺演讲，涵盖一系列前沿主题，深切切磋塑造手艺将来的最新趋向和手艺立异： •意法半导体边沿人工智能解决方案 •意法半导体碳化硅MOSFET的手艺线路和中国市场策略 •ST机电节制开辟生态和系统方案介绍 •智能驾驶“一站式”解决方案 •STM32在数字电源和储能中的利用 •低功耗蓝牙音频 – 加载 Auracast™ 的STM32WBA55 诚邀您莅临 2024 年慕尼黑上海电子展意法半导体展位 (展位号：E4.4600)，深切领会以上出色的产物手艺展现。

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最近几年来，利用“功率元器件”或“功率半导体”等说法，以年夜功率低消耗为目标二极管和晶体管等分立(分立半导体)元器件备受注视。这是由于，为了应对全球共通的 “节能化”和“小型化”课题，需要高效力高机能的功率元器件。

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这项棕地投资将为本地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的将来成长 要害字： 功率半导体 碳化硅

ST将在乎年夜利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块年夜范围制造和封测综合基地,在园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全数出产，赋能汽车和工业客户的电气化历程和高能效转型

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全新FSI和BSI传感器像素进级，活络度更高，机能更强;二次暴光交织式HDR模式使宽动态规模更广，从而实现更高的质量图象 要害字： 图象传感器 监控摄像头

【2024年5月6日，德国慕尼黑和中国上海讯】作为全球功率系统和物联网范畴的半导体带领者，英飞凌科技股分公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）公布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供给碳化硅（SiC...

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黑光全彩摄像头，凡是由图象传感器、带ISP的主控SoC芯片、F1.0年夜光圈镜甲等要害硬件构成。相较红外或星光全彩摄像头，黑光全彩摄像头对硬件和软件设置装备摆设要求更高，可在极暗或无光的情况中输出犹如白日般的全彩影象结果，无需补光...

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2024年4月10日,领先的高机能毗连解决方案供给商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)公布与索尼半导体解决方案公司(以下简称索尼)合作完成了多厂商A-PHY链路的电...

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