开云-TrendForce集邦咨询: AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%

[导读]Sep. 19, 2024 ---- 按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2024年因消费性产物终端市场疲弱，零部件厂商守旧备货，致使晶圆代工场的平均产能操纵率低在80%，唯一HPC(高机能计较)产物和旗舰智妙手机主流采取的5/4/3nm等进步前辈制程保持满载;分歧的是，固然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供给链的库存已从2024年下半年起逐步落底，2025年将重启零散备货，加上Edge AI(边沿人工智能)推升单一整机的晶圆耗损量，和Cloud AI延续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优在2024年的16%。 Sep. 19, 2024 ---- 按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2024年因消费性产物终端市场疲弱，零部件厂商守旧备货，致使晶圆代工场的平均产能操纵率低在80%，唯一HPC(高机能计较)产物和旗舰智妙手机主流采取的5/4/3nm等进步前辈制程保持满载;分歧的是，固然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供给链的库存已从2024年下半年起逐步落底，2025年将重启零散备货，加上Edge AI(边沿人工智能)推升单一整机的晶圆耗损量，和Cloud AI延续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优在2024年的16%。 从各晶圆代工业者的表示阐发，进步前辈制程和进步前辈封装将带动台积电2025年营收年增率超出财产平均。非台积电的晶圆代工场成长动能虽仍受消费性终端需求按捺，但因IDM、Fabless各范畴客户零部件库存健康、Cloud/Edge AI对power(功率)的需求，和2024年基期较低等身分，预期2025年营收年增率接近12%，优在前一年。 2025年进步前辈制程保持高成长动能，进步前辈封装主要性日增 TrendForce集邦咨询指出，近两年3nm制程产能进入上升阶段，2025年也将成为旗舰PC CPU和mobile AP(移动利用处置器)主流，营收获漫空间最年夜。别的，因为中高端、中端智妙手机芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm产能操纵率保持在高级。7/6nm制程跟着智妙手机重启RF/WiFi制程转进计划，在2025下半年至2026年可望迎来新需求。TrendForce集邦咨询预估，2025年7/6nm、5/4nm和3nm制程将进献全球晶圆代工营收达45%。 别的，受AI芯片年夜面积需求带动，2.5D进步前辈封装在2023至2024年求过于供环境较着，台积电、Samsung(三星)、Intel(英特尔)等供给前段制造加后段封装整套解决方案的年夜厂都积极建构产能。TrendForce集邦咨询预估，2025年晶圆代工场配套供给的2.5D封装营收将年增120%以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到5%，但主要性日渐增添。 成熟制程产能操纵率将晋升10个百分点，但延续扩产造成代工价钱承压 TrendForce集邦咨询暗示，2025年受消费性产物需求能见度低影响，供给链成立库存立场谨严，对晶圆代工的下单将与2024年同为零散急单模式。但汽车、工控、通用型办事器等利用零部件库存已陆续在2024年批改至健康水位，2025年将插手零散备货行列，预期成熟制程产能操纵率将是以开云体育app晋升10个百分点，冲破70%。但是，各晶圆厂在持续两年因需求放缓而调剂扩产打算后，估计在2025年将陆续启动本来放缓的新产能，特别以28nm、40nm和55nm为主。在需求能见度低且新产能启动的影响下，成熟制程价钱可能将延续承当下跌压力。 在AI延续鞭策、各项利用零部件库存落底的支持下，晶圆代工财产2025年营收年成长将重返20%程度，但厂商仍须面临诸多挑战，包罗全球经济影响终端消费需求，高本钱是不是影响AI结构力道，和扩产将增添本钱支出。

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