开云-TrendForce集邦咨询：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027

[导读]Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨询指出，自台积电在2016年开辟定名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)手艺，并利用在iPhone7 手机所利用的A10处置器后，专业封测代工场(OSAT)业者竞相成长FOWLP和扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)手艺，以供给单元本钱更低的封装解决方案。 Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨询指出，自台积电在2016年开辟定名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)手艺，并利用在iPhone7 手机所利用的A10处置器后，专业封测代工场(OSAT)业者竞相成长FOWLP和扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)手艺，以供给单元本钱更低的封装解决方案。 自第二季起，超威半导体(AMD)等芯片业者积极联系台积电和OSAT业者以FOPLP手艺进行芯片封装，带动业界对FOPLP手艺的存眷。按照全球市场研究机构TrendForce集邦咨询查询拜访，在FOPLP封装手艺导入上，三种首要模式包罗「OSAT业者将消费性IC封装体例自传统封装转换至FOPLP」;「专业晶圆代工场(foundry)、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level)转换至面板级(panel level)」;「面板业者封装消费性IC」等三风雅向。 从OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP成长的合作案例来看，以AMD与PTI (力成)、ASE (日月光)洽商PC CPU产物，高通公司(Qualcomm)与ASE洽商电源治理芯片 (PMIC)产物为主。以今朝成长来看，因为FOPLP线宽和线距还没有法到达FOWLP的程度，FOPLP的利用临时止步在PMIC等成熟制程、本钱较敏感的产物，待手艺成熟后才会导入到主流消费性IC产物。 若是不雅察foundry、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自wafer level转换至panel level合作模式，则是以AMD和英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽商AI GPU产物，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放年夜芯片封装尺寸最遭到注视，只是因为手艺的挑战，foundry、OSAT业者对此转换尚处评估阶段。 以面板业者封装消费性IC为成长标的目的的则以恩智浦半导体(NXP)和意法半导体(STMicroelectronics)与Innolux (群创光电)洽商PMIC产物为代表。 从FOPLP手艺对封测财产成长的影响面来看，第一，OSAT业者可供给低本钱的封装解决方案，晋升在既有消费性IC的市占，乃至跨入多芯片封装、异质整合的营业;第二，面板业者跨入半导体封装营业;第三，foundry和OSAT业者可压低2.5D封装模式的本钱布局，乃至借此进一步将2.5D封装办事自既有的AI GPU市场推行至消费性IC市场;第四，GPU业者可扩年夜AI GPU的封装尺寸。 TrendForce集邦咨询认为，FOPLP手艺的优势和劣势、成长机遇和挑战并存。首要优势为低单元本钱和年夜封装尺寸，只是手艺和装备系统尚待成长开云体育app，手艺贸易化的历程存在高度不肯定性，预估今朝FOPLP封装手艺成长在消费性IC和AI GPU利用的量产时候点，可能别离落在2024年下半年至2026年，和2027-2028年。

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