开云-特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

[导读]● 后摩尔时期到来，全球行业头部公司前后公布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，而且在近两年纷纭结构相干产线。● 行业数据演示，利用玻璃基板可使芯片速度最高可加速40%、能耗削减最低可到50%。● 2024年8月，特种玻开云体育app璃领军企业肖特成立全新部分“半导体进步前辈封装玻璃解决方案”，致力在为半导体行业的合作火伴供给量身定制的特种材料解决方案。● 肖特将在第七届进博会上首展其基在特种玻璃的半导体封装解决方案，和一系列针对半导体行业的产物手艺。

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举行的2024年长三角生态绿色一体化成长示范区结合招商会上，软通动力信息手艺（团体）股分有限公司（以下简称 软通动力 ）与长三角投资（上海）有限...

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上海2024年8月26日 /美通社/ -- 本日，高端全合成润滑油品牌美孚1号联袂品牌体验官周冠宇，开启全新路程，助力泛博车主经由过程驾驶去摸索更广漠的世界。在全新发布的品牌视频中，周冠宇和分歧布景的消费者表达了对驾驶的酷爱...

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