开云-台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产

[导读]7月4日动静，据媒体报导，台积电提出完美的后背供电收集(BSPDN)解决方案，不外实行起来复杂且本钱较高，估计2026年量产。 7月4日动静，据媒体报导，台积电提出完美的后背供电收集(BSPDN)解决方案，不外实行起来复杂且本钱较高，估计2026年量产。 当前，台积电所倚重的超等电轨(Super Power Rail)架构，以其出色的机能与效力，被业界公认为解决高机能计较(HPC)产物复杂旌旗灯号传输与密集供电需求的直接且高效路子。 该架构行将在A16制程工艺上迎来年夜范围利用，预示着半导体机能与能效的新奔腾。相较在传统的N2P工艺，超等电轨架构在不异工作电压下，机能晋升可达8-10%;反之，在保持不异速度的条件下，功耗显著下降15-20%，同时实现了1.1倍的密度晋升。 值得留意的是，后背供电手艺的实现离不开一系列要害性手艺冲破。此中，最为要害的一环在在将芯片后背邃密抛光至足以与晶体管实现慎密接触的极限厚度，这一进程虽精巧绝伦，却不成避免地减弱了晶圆的机械强度。 为应对这一挑战，台积电在正面抛光后奇妙引入了载体晶圆粘合手艺，以安定支持后续的后背制造工艺，确保了制程的顺遂进行。 另外，纳米硅通孔(nTSV)等前沿手艺的融入，也对装备精度与工艺节制提出了更高要求。为确保纳米级孔道内铜金属的平均沉积，台积电需投入更多高端装备，以支持这一周详且复杂的制造流程。 跟着台积电超等电轨架构的慢慢量产，其不但将引领半导体机能与能效的新一轮比赛，更将带动全部供给链上下流的协同成长，为全部行业注入强劲的增加动力。

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据《日经亚洲》报导，台积电正在研究一种全新的进步前辈芯片封装方式，将利用矩形基板替换传统的圆形晶圆。

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