开云-谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

[导读]6月23日动静，据媒体报导，谷歌与台积电已告竣计谋合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。 6月23日动静，据媒体报导，谷歌与台积电已告竣计谋合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。 此次合作标记着台积电将正式为谷歌Pixel系列出产定制的Tensor G系列芯片，此中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产物线设计的芯片，将采取进步前辈的3nm工艺进行制造。 与此同时，高通和联发科两年夜芯片巨子亦紧跟行业趋向，决议采取台积电的3nm工艺。这一选择意味着，将来市场上的旗舰智妙手机，非论搭载哪家公司的SoC，在半导体工艺上都将到达附近的高程度。 虽然与苹果、高通、联发科等业界巨子比拟，谷歌的SoC在架构上可能稍显减色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望在机能上缩小与竞争敌手的差距。 另外一方面，三星近期面对良品率问题。据传，Exynos 2500所采取的第二代3nm工艺(SF3)良品率仅为20%，远低在预期。 若将来几个月内状态得不到显著改良，三星或将在其来岁推出的Galaxy S25系列中抛却搭载此款SoC，转而周全采取高通平台。这一改变无疑将加重智妙手机市场的竞争态势。

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