开云-Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％

[导读]6月13日动静，Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上利用了一次，接下来就轮到了Intel 3，已如期年夜范围量产，首发用在代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6机能核版本也会用它。 6月13日动静，Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上利用了一次，接下来就轮到了Intel 3，已如期年夜范围量产，首发用在代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6机能核版开云体育app本也会用它。 依照Intel的最新官方数据，Intel 3比拟在Intel 4逻辑缩微缩小了约10%(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦机能(也就是能效)则晋升了17%。 Intel注释说，半导体行业今朝的老例是，制程工艺节点的定名，不再按照晶体管现实的物理特点尺寸，而是基在机能和能效必然比例的晋升进行迭代。 可以粗略地舆解为，Intel 3的机能程度，年夜致相当在其他厂商的3nm工艺。 Intel 3其实就是Intel 4的进级版本，首要转变之一是EUV极紫外光刻的应用加倍纯熟，在更多出产工序中利用了EUV。 二是引入了更高密度的设计库，晋升晶体管驱动电流，并经由过程削减通孔电阻，优化了互连手艺仓库。 另外，得益在Intel 4的实践经验，Intel 3的产量晋升更快。 将来，Intel还将推出Intel 3的多个演变版本，知足客户的多样化需求。 此中，Intel 3-T将引入采取硅通孔手艺，针对3D堆叠进行优化; Intel 3-E将扩大更多功能，好比射频、电压调剂等; Intel 3-PT将在增添硅通孔手艺的同时，实现最少5%的机能晋升。 Intel强调说，Intel 3是一个主要的节点，年夜范围量产标记着“四年五个制程节点”打算进入“冲刺阶段”，仍是Intel对外开放代工的第一个节点。 接下来，Intel将开启半导体的“埃米时期”。 Intel 20A首发利用在Arrow Lake消费级处置器，2024年下半年量产发布。 Intel 18A则是Intel 20A的进级版，将在2025年用在代号Clearwater Forest的办事器处置器，和代号Panther Lake的消费级处置器，并向代工客户年夜范围开放。 再往后，就是Intel 14A。

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