开云-龙芯胡伟武：龙芯3B6600性能将比肩12/13代高端酷睿

[导读]近期龙芯中科董事长胡伟武在接管“中国电子信息网”采访时对外流露，龙芯当前正在研制的3B6600八核桌面CPU固然采取成熟工艺，但估计单核/多核机能依然可以到达利用进步前辈工艺的英特尔高端酷睿12~13代处置器程度。 近期龙芯中科董事长胡伟武在接管“中国电子信息网”采访时对外流露，龙芯当前正在研制的3B6600八核桌面CPU固然采取成熟工艺，但估计单核/多核机能依然可以到达利用进步前辈工艺的英特尔高端酷睿12~13代处置器程度。 胡伟武指出，在2016年至2020年的五年间，龙芯实现机能和营收的“双十倍”逾越： 1、处置器单核机能提高了10倍，年夜致相当在到达了英特尔第3、第四代酷睿程度开云体育app，到达了根基可用，乃至可用的程度; 2、企业营收增添了10倍，2020年实现营收达10亿元，且实现了数以亿计的净利润。 2022年，龙芯中科成功在科创板上市，在取得公家本钱的撑持之下，龙芯中科进一步加年夜了对自研LoongArch 指令集CPU的投入。 2023年，龙芯中科推出了自研的桌面端CPU龙芯3A6000，不但单核和多核机能别离比上一代产物3A5000提高60%和100%，硅面积也下降了20%。实测IPC机能相当在英特尔公司2020年上市的第10代酷睿四核处置器。 龙芯本年研制成功的16核和32核版龙芯3C6000办事器CPU，机能则相当在英特尔公司Xeon 4314和6338。据介绍，16核办事器CPU的多核机能比上一代产物3C5000提高100%，硅面积下降了20%。 除机能晋升以外，得益在硅面积的下降，“龙芯3A6000和3C6000的性价比也到达了上一代产物3A5000和3C5000的3倍。” 胡伟武注释称：“我们之所以可以或许将本钱紧缩到最低，离不开龙芯持久对峙自立研发芯片顶用到的各类IP，包罗系列化的CPU核、系列化的GPGPU核、高速内存接口、高速片间互毗连口、高速I/O接口、各类工业总线接口等上百种IP。自研指令系统和IP核不但可以节流数以亿计的授权费和版税，并且具有了针对分歧利用场景矫捷调剂芯片架构、调剂硅面积的能力。龙芯此刻选择市场方针的尺度很简单，我们就对标芯片的硅面积：在不异工艺下，假如能实现硅面积缩小20%以上，就开辟这款芯片，不然不做。” 近期龙芯中科还在做一款激光打印机主控芯片。对标芯片的硅面积约有二十几平方毫米。 “假如我们没有自研IP，那末就只能采办第三方设计的IP，其巨细尺寸都固定了。可是我们自研IP，便可以按需革新和设置装备摆设分歧的接口、模块等。例如，为了下降本钱，我们把该芯片的内存节制器硅面积从5平方毫米紧缩到1平方毫米摆布，全部芯片的硅面积不跨越10平方毫米。”胡伟武说道。 据领会，今朝正在研发傍边的龙芯下一代桌面处置器——龙芯3B6600 CPU将采取LA864内核架构(龙芯3A6000是LA664内核)，该架构将基在国产化的制程工艺节点，具有 8 个内核，采取4个年夜核 + 4个小核的设置装备摆设，最年夜主频为 3.0 GHz。 听说年夜核的机能提高了20%以上，这首要是经由过程布局优化实现的。 除 CPU 内核外，该芯片还将集成自研的LG200 集成 GPU，这将在不需要自力 GPU 的环境下实现年夜大都图形功能。这款芯片估计将在来岁推出。 对龙芯3B6600，胡伟武很是有信地的暗示，其单核/多核机能依然可以到达利用进步前辈工艺的英特尔高端酷睿12~13代处置器程度。 至在后续的3A7000和3B7000 CPU，这些CPU将采取不异的焦点架构，主频将晋升到3.5 GHz，还将具有壮大的 I/O 功能，例如 PCIe4、USB3、HDMI、GMAC 等。

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