开云-新思科技（Synopsys）

新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加快芯片立异

3DIC Compiler协同设计与阐发解决方案连系新思科技IP，加快英特尔代工EMIB手艺的异构集成

新思科技面向台积公司进步前辈工艺加快下一代芯片立异

新思科技联袂台积公司配合开辟人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高出产力，鞭策光子集成电路范畴的成长，并针对台积公司的2纳米工艺开辟普遍的IP组合

新思科技收购Intrinsic ID，延续拓展全球领先的半导体IP产物组合

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日公布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用在系统级芯片(SoC)设计中物理不成克隆功能(PUF)IP的领先供给商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产物组合增添了颠末出产验证的PUF IP，让全球芯片开辟者可以或许操纵每一个硅片的固有特点生成一个怪异的片上标识符以庇护其SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰硕的PUF手艺研发团队。本次买卖对新思科技的财政状态无重年夜影响，详情今朝暂未表露。

SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案

新思科技全球总裁兼首席履行官Sassine Ghazi深切分享万物智能时期的全新机缘

新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，知足AI和超年夜范围数据中间芯片的高带宽需求

该解决方案采取全新 1.6T 以太网节制器 IP、颠末硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力将来根本举措措施的进级扶植

新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和开云体育app经Intel 18A工艺认证的EDA流程加快进步前辈芯片设计

芯片制造商与EDA解决方案和普遍的IP组合合作无懈，可以或许晋升产物机能并加速上市时候

新思科技打算收购Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球带领地位

芯片设计手艺的带领者与仿真阐发手艺的带领者强强结合，在人工智能的强力驱动下，知足合作火伴在电路与物理两年夜范畴彼此融会的相干需求

新思科技最新陈述显示曩昔两年发现的缝隙数目削减了14%

跟着数字化转型周全睁开，利用的代码量也随之急剧增添，同时也意味着进犯面也在增添。这给软件研发和平安团队带来了挑战。提早领会常见缝隙的近况和趋向可以帮忙他们提早摆设，及早防备。

新思科技在2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作火伴年夜奖

多个奖项高度承认新思科技在鞭策进步前辈工艺硅片成功和手艺立异带领方面所做出的出色进献

新思科技与Arm延续深化合作，加快进步前辈节点定制芯片设计

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA周全解决方案与“Arm周全设计”相连系，年夜幅加快复杂SoC设计的上市时候

新思科技联袂台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出头具名向台积公司N3E工艺的“从架构摸索到签核” 同一设计平台和经验证的UCIe IP

普遍的多裸晶系统设计解决方案可撑持3Dblox 2.0尺度和台积公司3DFabricTM手艺，提高快速异构集成的出产率